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Code d'Examen: HP2-B110
Nom d'Examen: HP (Selling HP Imaging and Printing Supplies)
Questions et réponses: 69 Q&As
Code d'Examen: HP2-T28
Nom d'Examen: HP (HP BladeSystem Administration)
Questions et réponses: 55 Q&As
Code d'Examen: HP2-Z30
Nom d'Examen: HP (Fast Track - Applying HP FlexNetwork Fundamentals)
Questions et réponses: 75 Q&As
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Le test HP HP2-Z30 est le premier pas pour promouvoir dans l'Industrie IT, mais aussi la seule rue ramenée au pic de succès. Le test HP HP2-Z30 joue un rôle très important dans cette industrie. Et aussi, Pass4Test est un chaînon inevitable pour réussir le test sans aucune doute.
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NO.1 How does Dynamic Power Capping control the power utilization in an enclosure?
A. It determines whether power supplies are active or standby and regulates their utilization.
B. It adjusts fan and disk speeds to maintain predetermined power use levels.
C. It uses processor p-states to adjust power consumption and performance.
D. It prevents servers from powering up if their power usage would exceed the enclosure power
limit.
Answer: A
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NO.2 What is a feature of the HP D2220sb PCIe storage blade?
A. support for an onboard P410i controller, write cache optional
B. support for up to 24 solid state drives 9
C. support for up to 12 small form factor drives
D. integration with 2Gb, 4Gb, or 8Gb Fibre Channel
Answer: C
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Reference: http://h20195.www2.hp.com/v2 /GetPDF.aspx%2F4AA4-4884ENW.pdf
NO.3 Which three actions can be taken from the Onboard Administrator (OA) First Time Setup
Wizard? (Select three.)
A. initial server profile configuration
B. enclosure bay IP addressing
C. activate Single Sign-On use
D. set the lockout PIN
E. configure SNMP settings
F. create local user accounts
Answer: B,D,F
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NO.4 A customer has an HP BladeSystem c7000 enclosure with four power supplies.
The power supplies are in bays 1, 2, 3, and 4.
The customer wants to configure the enclosure to have AC redundant power while minimizing costs.
What should the customer do?
A. Move the power supply from bay 1 to bay 5.
B. Move the power supply from bay 3 to bay 5.
C. Insert a new power supply in bay 5.
D. Insert a new power supply in bay 6.
Answer: C
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NO.5 What is a requirement for double-chip sparing on HP Integrity blades?
A. Proactive memory scrubbing
B. CPUs installed in pairs
C. 4 DIMMs, 4 GB or larger
D. 8 DIMMs, 2 GB or smaller
Answer: A
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Reference:
https://h10139.www1.hp.com/h41111 /rfg_formprocessor/hp_ess_ngmc/es/es/pdf/ 4AA20982ENW
_RAS%20Features.pdf (page 4, double-chip memory sparing)x
NO.6 Where are the Service Pack for ProLiant (SPP) Hot Fixes and Customer Advisories available
online? (Select two.)
A. SPP Blades subset version page
B. SPP Information Library
C. SPP fully bootable ISO
D. SPP Release Archive page
E. SPP download web page
Answer: A,E
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Reference: http://h18004.www1.hp.com/products/servers/service_packs/en/ca.2013.09.0(B).html
NO.7 What are the three bit settings on interconnects for Thermal Logic management on the HP
BladeSystem C7000 enclosure? (Select three.)
A. Warm
B. Good
C. Alert
D. Cool
E. Hot
F. Critical
Answer: C,D,E
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NO.8 Which BladeSystem Interconnect module supports FCoE Data Center Bridging?
A. HP VC 8Gb 24-port FC
B. Virtual Connect Flex-10/10D
C. HP 4X FDR InfiniBand Managed Switch
D. HP FIex-10 10Gb
Answer: D
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